Summary:慕尼黑--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--英飛淩科技股份有限公司(Infineon Technologies AG) (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與Qualcomm Technologies, Inc.合作,開發了採用高通驍龍(Qualcomm® Snapdragon™) 865行動平臺的3D身分驗證參考設計。因此,英飛淩在擴展其3D感測器技術在行動裝置中的應用範圍。該參考設計採用REAL3™ 3D時差測距(ToF)感測器,為智慧手機廠商實現了符合成本效益且易於設計的標準化整合。英飛淩和Pmd憑藉其3D ToF感測器技術活躍於行動裝置市場已達四年。在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展(CES 2020)上,兩家公司已推出全球面積最小(4.4 mm x 5.1 mm)但功能最強大的VGA解析度3D影像感測器。它滿足臉部驗證、照片增強功能和真實的擴增實境體驗的最高要求。 電源管理與多元化市場分區總裁Andreas Urschitz表示:「如今,智慧手機已不僅僅是一種資訊媒介;它正越來越多地承擔安全和娛樂功能。3D感測器實現了新的用途和其他

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