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-擴大支援5G的材料陣容,此類材料需求有望急劇成長-

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--鐘化株式會社(Kaneka Corporation, TOKYO: 4118)(總部:東京都港區;總裁:Minoru Tanaka)已開發適用於高速、高頻5G*1的超耐熱聚醯亞胺薄膜PixeoTM*2IB。樣品已從10月份開始提供,計畫於2021年全面推出。PixeoTM IB為鐘化利用多年來所累積的先進聚醯亞胺開發技術成功將高頻環境下的介電損耗因數(Dissipation factor, Df)*3降低至0.0025,堪稱聚醯亞胺薄膜的全球最高水準。這也同步實現對應5G毫米波段*4,並進而實現高速通訊。



隨著5G智慧手機(通訊速度為4G的100倍左右)的出現,預計全球智慧手機市場中的5G機型將從此開始迅速普及。憑藉支援毫米波的PixeoTM IB和可對應sub-6的PixeoTM SR,鐘化將擴大其支援5G的產品陣容,從而實現支援數位設備的高機能化。

雖然在用於支援高速數據傳輸方面的材料,鐘化憑藉超耐熱聚醯亞胺PixeoTM在市場上維持高市佔。不過,鐘化仍不斷地透過不同種類的聚醯亞胺產品提供各種解決方案。其中包括適用於軟性顯示器、取代玻璃材料的透明聚醯亞胺薄膜、用於TFT*5基板的液態聚醯亞胺,以及超高導熱石墨片等產品。

*1. 第五代行動通訊系統的縮寫。
*2. 透過在核心聚醯亞胺薄膜的兩面塗布熱可塑性聚醯亞胺層並具備優異加工性的超耐熱性聚醯亞胺薄膜。適用於雙層軟性印刷電路板。雙層軟性印刷電路板可達成比常規的三層板更薄,並且還具有卓越的可靠性和尺寸穩定性。
*3. 材料內的電能損失量。
*4. 可用於5G的新的頻率範圍。5G可以分為sub-6(3.6 GHz至6 GHz)和「毫米波」(28 GHz至300 GHz)兩個頻率範圍。透過更高的頻率加快通訊的毫米波的使用將來有望進一步擴大。
*5. TFT是薄膜電晶體的縮寫。用於控制有機EL元件的發光。


Contacts

鐘化株式會社
投資人與公共關係部
Yuki Kakai
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