萊迪思擴展mVision解決方案堆疊功能│科技生活

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最新版本支援適用於工業、汽車和醫療應用的先進影像感測器

堆疊提供新型影像感測器模組與影像訊號處理(ISP)解決方案
支援萊迪思Propel設計環境和RISC-V CPU協同處理

奧勒岡州希爾斯波洛--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--低功耗可程式化技術領導者萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ:LSCC)推出屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案堆疊的最新版本——Lattice mVision™ 2.0。新版本進行多項更新，可進一步加快工業、汽車、醫療和智慧消費系統的嵌入式視覺應用的設計。該堆疊包括對工業和汽車系統中廣為應用的新型影像感測器的支援，以及新型影像訊號處理IP核心與參考設計，以幫助開發人員在邊緣(Edge)上設計智慧視覺應用。該堆疊還包括對Lattice Propel™設計環境的支援，以簡化搭載嵌入式RISC-V處理器的視覺系統的開發。

因COVID-19疫情，同時在提高安全性和效率需求的驅動下，工業公司紛紛開始在各自系統中整合智慧嵌入式視覺技術，以支援人員存在偵測、非接觸式人機界面(HMI)和擴增實境/虛擬實境(AR/VR)增強功能，並透過利用智慧型機器視覺技術努力提高製造品質和處理量。美國聯合市場研究公司(Allied Market Research)調查結果顯示，「2019年，全球機器視覺系統市場規模價值297億美元，預計到2027年將達到749億美元，2020至2027年的年複合成長率為11.3%。」¹

Helion技術長Arndt Bussman表示：「萊迪思CrossLink-NX元件整合了硬MIPI支援和低功耗性能，非常適合在邊緣執行的相機應用程式。使用嵌入式RISC-V處理器的CrossLink-NX可以實現更加精簡和高效率的ISP實作。我們對萊迪思為增強其mVision解決方案堆疊所做的長期工作表示讚賞，我們很高興與萊迪思合作，為業界提供最佳化的ISP解決方案。」

萊迪思半導體產業區隔市場行銷總監Mark Hoopes表示：「萊迪思解決方案堆疊使客戶更容易採用新興技術，透過提供一系列全面的即用型軟體、IP、硬體展示和參考設計，幫助客戶在當前和未來的產品設計中快速部署嵌入式視覺之類的應用。今天發布的更新透過深化對工業和汽車市場廣為使用的影像感測器的支援，擴大了mVision的潛在使用案例，利用我們的拖放式Propel設計環境簡化了硬體和軟體設計，並增加了由我們用於嵌入式視覺的旗艦現場可程式化閘陣列(FPGA) ——CrossLink-NX提供支援的開發板和參考設計。」

萊迪思mVision解決方案堆疊的主要更新包括：

擴大對汽車、工業和醫療嵌入式視覺應用的支援——萊迪思為mVision堆疊加入了新的開發板，支援受工業和醫療應用歡迎的影像感測器。支援的影像感測器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美半導體(ON Semiconductor)的AR0344CS。
支援萊迪思Propel設計環境——Propel是一種設計環境，用於在低功耗、小尺寸萊迪思FPGA上加速採用嵌入式處理器的開發。該工具包括全套圖形和命令列工具，用於建立、分析、編譯和偵錯FPGA的處理器系統的硬體設計和該處理器系統的軟體設計。
新的萊迪思ISP參考設計——擴大萊迪思為客戶提供的mVision解決方案選擇範圍，使其得到更多的採用，同時彰顯我們對客戶的承諾。

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關於萊迪思半導體

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor, NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式化解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題，涵蓋日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力，建構智慧、安全、互連的世界。

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萊迪思半導體公司、萊迪思半導體（及設計）和特定產品名稱是萊迪思半導體公司或其在美國和/或其他國家/地區的子公司的註冊商標或商標。使用「合作夥伴」一詞並不代表萊迪思與任何其他實體之間建立合法的合作關係。

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¹ https://www.alliedmarketresearch.com/machine-vision-system-market#:~:text=Machine%20Vision%20System%20Market%20Outlook,11.3%25%20from%202020%20to%202027。

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