▲工研院與南加州大學今（26）日在線上宣布正式展開合作，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。圖中貴賓為南加州大學工程學院院長Dr. Yannis C. Yortsos（右上）、工研院院長劉文雄（左上）、南加州大學副校長Dr. Anthony Bailey（右下）、工研院電光系統所所長吳志毅（左下）。
臺灣半導體產業蓬勃發展，具有完整的供應鏈與豐沛的優秀人才。為了持續維持製程優勢與創新能量，經濟部長期支持國內半導體業者及工研院研發前瞻技術，協助加速中小企業與新創公司研發。
在經濟部的支持下，工研院1/26日與國際頂尖學術機構美國南加州大學（University of Southern California：USC）宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
經濟部指出，由於臺灣半導體產業鏈專業分工且完整，在全球供應鏈中扮演關鍵地位，經濟部長期支持國內半導體業者持續研發前瞻技術，持續挹注資源到中小企業與新創公司，加速中小企業與新創公司少量多樣生產的產品逐步規模量產與產業化。
美國南加州大學擁有優異的科研成果與產學資源，其Viterbi工學院研究所名列美國前十大研究所，旗下的晶片試製服務中心（MOSIS）相當於臺灣的國家晶片中心，協助美國國防部、頂尖電機與晶片實驗室電路長期進行試量產，提供開發創新前瞻晶片設計與生產服務。
目前南加大已與臺灣台積電、國際知名半導體晶圓代工廠長期合作，服務近千個美國政府實驗室機構、大學及民間企業，更支援200多家中小企業與新創產品優化升級。未來南加大與工研院雙方將透過一加一大於二的研發與生產能量，期待鏈結北美重要的晶片夥伴，佈局新世代的AI人工智慧運算力。
工研院院長劉文雄表示，工研院推動科技創新研發與協助產業升級轉型不遺餘力，在工研院北美公司協助下積極促成此次合作，已於2021年11月底與南加州大學簽署合作計畫，鎖定「晶片與元件的設計開發服務」、「IP授權」、「共用晶圓試製」、「新世代半導體研發」等四項主題的合作架構。
1/26日雙方宣布正式展開合作，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。
未來，雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規劃，引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務，布局高技術含量的新興應用產品，擴大對於育成創新產業的影響力，期待結合臺美創新半導體及元件的開發與試量產能力，加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位，為未來產業在AI、5G、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎，讓臺灣加速躋身全球半導體產業鏈「下世代運算技術」領先群。
工研院與南加州大學共同推動半導體研發合作，加速臺灣產業躋身「下世代運算技術」領先群。圖中貴賓為工研院院長劉文雄（中行左二）、工研院電光系統所所長吳志毅（中行左一）、南加州大學工程學院院長Dr. Yannis C. Yortsos（中行右二）、南加州大學副校長Dr. Anthony Bailey（中行右一）。
南加州大學工程學院院長Dr. Yannis Yortsos指出，南加州大學電機工程學系和資訊科學研究院的研究團隊在AI人工智慧、無線電頻率和毫米波IC設計、量子計算和光電方面擁有強大的知名度，如今能與工研院擴展全球合作，期待未來推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作。南加州大學副校長Dr. Anthony Bailey指出，結合南加州大學一流的基礎電子和光電研究記錄和能力與工研院的研發，為全球研發開闢了新的舞台。南加州大學資訊科學研究院執行長暨工程學院副院長Dr. Craig Knoblock表示，MOSIS具有半導體設計和製造的領先能力，未來若能與工研院的IP和矽製造開發平台合作，挹注臺美創新創業半導體公司更有國際競爭力。
根據工研院IEK Consulting資料顯示，臺灣半導體廠商近10年每年資本支出加總都超過百億美元，國內外半導體大廠持續加碼在臺投資。因應5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在生活快速發展，工研院將持續半導體前瞻研發，推動各式創新應用發展，因此擘劃2030技術策略與藍圖，持續在智慧化致能技術領域攜手產業，共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用，希望在新一代半導體產業發展中，持續保有關鍵位置。