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微型超低靜態電流[1]負載開關IC帶來大幅性能提升
日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC,其靜態電流[1]顯著降低,額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝,將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。
TCK12xBG系列採用新驅動電路,實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%,效率大幅提升,可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。
WCSP4G是專為此產品開發的新封裝,比TCK107AG小34%左右,僅有0.645×0.645毫米,可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。
東芝為該系列產品準備了三種IC:在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG;在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG;在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。
東芝將繼續加強低靜態電流技術產品,為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。
應用
- 穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機(感測器電源開關等)
- 替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。
特性
- 超低靜態電流(導通狀態)[1]:IQ=0.08nA(典型值)。
- 低待機電流(關閉狀態):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)
- 緊湊型WCSP4G封裝:0.645×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)
- 背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞
注釋:
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查,截至2022年1月。
主要規格 |
(除非另有說明,否則@ Ta=25°C) |
組件編號 | TCK126BG | TCK127BG | TCK128BG |
封裝 | 名稱 | WCSP4G |
尺寸典型值(mm) | 0.645x0.645, 厚度:0.465(最大) |
絕對 最大 額定值 | 輸入電壓VIN (V) | -0.3至6.0 |
控制電壓VCT (V) | -0.3至6.0 |
輸出電流IOUT (A) | 直流 | 1.0 |
脈衝 | 2.0 |
功率耗散PD (W) | 1.0 |
操作 範圍 (@Ta_opr = -40至85°C) | 輸入電壓VIN (V) | 1.0至5.5 |
輸出電流IOUT 最大值(A) | 1.0 |
電氣 特性 | 靜態電流(導通狀態) IQ典型值(nA) | @ VIN=5.5V | 0.08 |
待機電流(關閉狀態) IQ(OFF) + ISD(OFF) 典型值 (nA) | @ VIN=5.5V | 13 |
導通阻抗RON 典型值(mΩ) | @VIN=5.0V, IOUT= -0.5A | 46 |
@VIN=3.3V, IOUT= -0.5A | 58 |
@VIN=1.8V, IOUT= -0.5A | 106 |
@VIN=1.2V, IOUT= -0.2A | 210 |
@VIN=1.0V, IOUT= -0.05A | 343 |
交流 特性 | VOUT 上升時間 tr典型值(μs) | @VIN=3.3V | 363 | 363 | 363 |
VOUT下降時間 tf典型值(μs) | 125 | 32 | 32 |
導通延遲tON 典型值(μs) | 324 | 324 | 324 |
關斷延遲tOFF 典型值(μs) | 10 | 10 | 10 |
自動放電功能 | - | 內建 | 內建 |
開關控制邏輯 | 高電平有效 | 高電平有效 | 低電平有效 |
樣品測試和供貨 | 線上購買 | 線上購買 | 線上購買 |
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