惠特科技股份有限公司於107年12月26日經科技部科學園區審議會第49次會議審議通過進駐中科，投資金額計新台幣8億元，該公司整合自動控制、機械設計、機械視覺、光電量測、電控、電子電路等技術領域專業人才，並於93年切入自動化設備領域，產品項目涵蓋LED檢測設備、雷射二極體(LD)檢測設備、雷射加工設備等。
LED檢測設備-整合型LED晶粒晶圓點測機
雷射加工設備-雷射切割系統
LED照明應用及感測模組中的發光元件主要由LED及雷射二極體構成，可應用於無人載具、自動化倉儲及自動駕駛等領域，為極具潛力及各國傾力發展項目，市場成長可期。惠特科技是以研發為導向的公司，每年投入研發經費高達上億元，研發人力近百人，包含自動化控制、機械設計、光電量測、電路設計及視覺系統應用專業領域的人才，且公司具有點測模組開發、檢測資料整合、控制軟體系統及研發光學同步定位精密加工等關鍵技術，產品極具競爭力，自行研發的機台性能比擬國外進口檢測機台，且價格較低及更能在地提供技術服務與機台維修，同時也擁有LED晶粒代測產線，因此所設計的機台能貼近使用者的需求，也能協助國內中小廠商的發展。
中科精密機械產業已核准進駐77家廠商，投資額約614億元，產業群聚效應顯著，並持續朝精密機械產業升級智慧機械產業邁進，惠特科技以自有品牌從台灣走向世界，經營產品可應用於光電、精密機械及半導體產業等，進駐中科園區後可與區內上下游相關廠商密切結合，提供代工代檢等多元服務，打造完整園區產業鏈，加速產業創新整合，在價值增值鏈上達到多贏互惠之效。