美中貿易戰火持續延燒，全球政經局勢不穩，衝擊消費需求，半導體產業的供需狀況受到長期影響，雖竹科半導體產業營收占比居重，然108年上半年營業額達5,134.29億元，較107年同期僅微幅減少0.02%，近乎持平。從各產業成長率來看，以電腦及周邊產業為首，大幅成長90.63%；通訊產業次之，成長57.85%；另精密機械產業成長19.32%，生物技術產業成長13.27%；積體電路產業及光電產業分別減少6.36%及9.98%。
竹科產業發展具多樣化及產業鏈完整等特性，除積體電路產業具國際標竿地位外，其他產業亦極具競爭優勢，如今(108)年上半年營收表現亮眼的PC與通訊產業；輔以人工智慧（AI）技術蓬勃發展及5G網路興起，全球產業多半走向AIoT生態系的發展策略，ICT廠商及半導體晶片廠商運用既有技術強項發展相關邊緣運算，共同創造AIoT應用生態體系新商機，有助於竹科整體營收。
竹科108年上半年出口額達5,385.01億元，較去年同期成長26.96%，主因AIoT新興應用需求增加及資通訊廠商因應美中貿易戰，提高台灣產能配置量，加上轉單、提早下單效應浮現所致。然因全球景氣不確定性上升，電子終端產品市場日趨飽和，將限縮資訊電子業產銷，導致晶圓製造大廠及電子零組件廠商對電子元件及原材物料進口減少，進口額新台幣1,771.86億元，較去年減少約9.55﹪。
竹科108年上半年新引進21家廠商進駐竹科投資，較去年同期成長16.67%，投資額104.55億元，較去年同期成長53.41%，可提供就業2,400人以上，可創造營業額290億元以上；增資24件，較去年同期成長140%，增資額101.26億元，較去年同期成長357.14%。具潛力亮點廠商，計有美國高通公司成立營運、製造工程與測試中心(COMET)、多媒體研發中心、行動人工智慧創新等三大研究中心，以支持台灣在新產品及科技之潛在發展；原睿科技開發藍牙音訊系統晶片，主要應用在耳機相關產品，期能在聽戴式產品市場脫穎而出、更具國際競爭力；台灣麗馳公司開發的五軸立式加工中心機具備多重優勢。另引進具軟硬整合能力代表性廠商計有鴻騰精密公司、辰隆公司、鈦隼生技公司及立達國際公司。動土擴廠案計有日計工業、台灣生醫材料、日商三化等3家，新廠落成案計有台康生醫1件。截至108年6月底已入區登記廠商514家，就業人數153,780人，較107年底增加277人。
竹科108年續以「掌握契機，擘劃新局」為主軸，與廠商齊力，精進硬體產業聚落優勢並結合軟體應用跨域發展。108下半年推動重要工作項目計有：完成寶山用地取得，及辦理開發工程細部設計及工程發包；爭取宜蘭園區（重辦環評）通過環評；為持續引進通訊知識服務、數位創意及研發等產業，辦理「宜蘭園區第二期標準廠房」興建計畫；辦理「竹科X計畫」可行性評估及籌設計畫，定位為竹科擴建計畫之軟體園區；評估「新竹生醫園區第三生技大樓」計畫，豐富生醫產業聚落；辦理「新竹園區新二期標準廠房」興建計畫，逐步更新老舊廠房。