科技部科學園區審議會第71次會議於110年6月3日召開視訊會議,會中通過中科1件投資案,為積體電路產業之明坤科技股份有限公司,投資額總計約新臺幣(下同)0.29億元。

明坤科技股份有限公司(設立於中部科學園區之台中園區)

本案投資金額0.29億元,研發半導體晶圓研磨製程用膠帶。近年來由於消費性電子產品、車用電子產品、物聯網、人工智慧、雲端數據及5G等產業蓬勃發展,使全球半導體需求大增,同時也帶動半導體用膠帶之需求。半導體用膠帶最主要用於晶背研磨和晶圓切割,隨著電子產品薄型化之趨勢,所搭載之半導體晶片亦同樣被要求薄片化。晶圓薄化後如紙片,於後續製程更容易產生破損,因此,研磨膠帶和切割膠帶之特性和品質必須具備相對應的提升。

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,惟重要性日益提升的關鍵材料-半導體用膠帶卻仍100%仰賴進口,受制於國外大廠。本案公司在台灣投入自主研發製造,除提高半導體產業鏈的完整性外,亦能將原本進口代理的角色轉型為本國製造,進而增加本國廠商於國際間的競爭力,並提供國內晶圓製造廠商第二來源(second source)的選擇。

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