Summary: 相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14日 /
在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣
Summary: 台北2026年9月2日 /美通社/ -- 陶氏公司（紐交所代碼：DOW）今日宣布亮相 2026 SEMICO
Summary: 高雄2026年8月26日 /美通社/ -- 鈦昇科技E&R Engineering Corp.（股票代號：80
Summary: 上海2026年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品
Summary: 台北2026年8月19日 /美通社/ -- 因應先進封裝及高精密製程設備的需求，億仕登精密系統（ISDN Precis
Summary: 東京2026年7月3日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區、社長：工藤幸四郎、以下簡稱「本公司」
Summary: 新竹2026年6月18日 /美通社/ -- 因應人形機器人、靈巧手及智慧機器人市場快速發展，雅特力科技（Artery
Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭
Summary: 東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸