科技生活

最新文章

臺灣醫療科技搶攻東南亞高齡商機 工研院攜15家業者參展Medical Fair Asia 攜手SMF深化臺星產業合作

156

2026 Medical Fair Asia臺灣館首度登場,工研院率領15家臺灣智慧醫療及醫材業者前進新加坡,並與國科會共同集結27家醫療科技團隊,展現臺灣智慧醫療跨域整合實力。圖左起為展覽主辦商「杜

工研院院士倡議 從人才、市場、法規、技術四面向 打造臺灣成為全球可信賴的AI無人載具輸出國

154

工研院第15屆院士會議,圖前排左起為工研院院士林健男、王康隆、虞華年、工研院董事長吳政忠、工研院院士施振榮、工研院院長張培仁、工研院院士史欽泰、楊育民、楊振通。圖後排左起工研院資深專家陳維超、工研院協

經濟部串聯六國推動智慧廢水處理 工研院舉辦APEC國際論壇聚焦AI與低碳循環

156

工研院在經濟部產業技術司及APEC科技、技術及創新政策夥伴小組(PPSTI)支持下,於今(8)日連續兩天舉辦「A PEC智慧廢水處理與數位創新國際論壇》,工研院材料與化學研究所所長邱國展(前排中)

工研院第15屆新任院士賴總統親臨授證 匯聚半導體、資通訊與智慧醫療領航力量 

160

工研院9月7日舉辦「第15屆工研院士授證儀式」,三位新任院士正式獲頒授證儀式。圖左起為台北榮民總醫院帕克陳威明、台積公司執行副總經理兼共同營運長秦永沛、經濟部次長何晉滄、總統府資政林信義、賴總統清德、

臺立擴大超快雷射合作 強強聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

178

在外交部部長林佳龍(後排左七)、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫(後排左八)及經濟部產業技術司司長郭肇中(後排左九)及見證下,臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣

經濟部布局AI晶片散熱技術落地 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創

182

在經濟部產業技術司支持下,工研院9月3日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,目標強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯

工研院小番茄採摘與場域保全機器人 智慧農漁週亮相 助攻智慧農業精準升級

194

工研院在農業部指導與經濟部產業技術司的支持下,研發「小番茄採摘機器人」,已實際應用於高雄、屏東等地果園,助攻智慧農業精準升級。 「2026 臺灣智慧農漁週」將於9月8日至10日登場,工研院在農業部指

南科「芯」勢力集結! 攜手12家廠商進軍2026國際半導體展

172

全球半導體產業年度盛會「2026國際半導體展」於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館盛大登場。國科會南科管理局今年再度攜手12家園區廠商共同參展,於南港展覽館2館4樓R7200攤位打造「南科主題館」

晶鏈高峰論壇38國菁英齊聚 共築AI時代半導體新局 強化供應鏈韌性

180

「2026晶鏈高峰論壇」現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖,以「信賴、韌性、共榮」精神,共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局,圖左七起為SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、總統賴

科技教育,點亮未來 工研院智慧生活挑戰營 引領學童體驗智慧科技魔法

180

工研院長期推動科技向下札根,關懷弱勢與偏鄉學童,今(27)日在新竹舉辦「2026智慧生活挑戰營」,邀請來自苗栗縣、新竹縣市14所學校、共62名學童化身小小科學家,以互動闖關體驗,展現智慧科技寓教於樂的