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環旭電子於 PCIM Europe 2026 展示先進碳化矽晶片預埋封裝技術

Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭

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「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術

中國西安2019年5月31日  /美通社/ -- 近日,隆基宣佈:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的「無縫焊接」(Seamless Soldering) 技術已研發完畢,並計劃

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