工研院舉辦「生成式AI驅動科技產業創新與系列機會研討會」，今天（20日）上午場邀請專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，專題IC設計、製造到封裝各階段，掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，圖左起
工研院舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，19日下午場邀請專家介紹高速傳輸電路板、體驗升級顯示器、下世代散熱系統、內嵌AI智能感測器以及特用規格被動元件等關鍵電子零組件趨勢，圖左起為工
工研院今（19）日起，連續兩天假台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，第一場邀請群聯電子技術長林緯(左一)、工研院產科國際所經理石立康(左二) 、台灣智慧雲