潘文淵文教基金會今（14）日舉辦《潘文淵—孕育台灣半導體產業的先行者》新書發表會，帶領讀者回到台灣半導體產業萌芽的年代，認識旅美專家潘文淵如何以遠見與無私的投入，協助台灣踏上發展積體電路產
工研院與自動光學檢測設備聯盟舉辦「第二十六屆全國AOI論壇與展覽」，邀集產學研及十家業者展示先進半導體、矽光子、材料分析及智慧視覺等技術及產品。圖左起為工研院量測中心副執行長莊凱評、工研院量測中心特聘
Summary: 隨著電氣化、能源基礎設施及工業應用需求持續增長，是次合作將為 Pakal 的高效功率半導體技術拓展市場渠道 三藩市2
Summary: 香港2026年9月16日 /美通社/ -- 南方東英 Solactive
Summary: 相關論文於IEEE ESTC 2026半導體與電子器件封裝技術及相關材料國際會議上發表 東京2026年9月14日 /
工研院共同舉辦第51屆VAMAS指導委員會及國際技術研討會，邀集全球先進材料、量測及標準專家來臺交流，共同推動先進材料量測技術發展。前排左七為工研院量測技術發展中心執行長藍玉屏，左八為英國國家物理實驗
工研院9月7日舉辦「第15屆工研院士授證儀式」，三位新任院士正式獲頒授證儀式。圖左起為台北榮民總醫院帕克陳威明、台積公司執行副總經理兼共同營運長秦永沛、經濟部次長何晉滄、總統府資政林信義、賴總統清德、
在外交部部長林佳龍（後排左七）、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫（後排左八）及經濟部產業技術司司長郭肇中（後排左九）及見證下，臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。簽約代表前排左起為台灣
Summary: 德國德勒斯登及台灣台北2026年9月3日 /美通社/ -- 在 SEMI
Summary: 結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板