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美通社
03/27
星相科技推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase Tuner),為6G衛星通訊與相位陣列天線量產方案奠定基礎
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教育學習
即時新聞
12/06
明新科大半導體人才培育基地啟用 校園版Mini TSMC全方位培養半導體實務人才
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美通社
10/28
發力先進封裝核心應用 長電科技三季度業績環比增長提速
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businesswire
09/01
Toshiba推出用於工業裝置的第三代SiC MOSFET,採用四引腳封裝,可降低開關損耗
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美通社
08/26
聚焦高性能先進封裝和全球化佈局 長電科技二季度恢復業績環比增長
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businesswire
08/18
Toshiba推出採用新型封裝的車用40V N通路功率MOSFET,有助於汽車設備實現高散熱和小型化
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businesswire
06/19
Toshiba 推出採用小型封裝並具有更少外部零件的電機驅動 IC,可節省電路板空間
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businesswire
06/02
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.: 擴大HRDP®的生產設施,為新一代半導體封裝提供特殊載體
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businesswire
03/22
DNP開發出用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材
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businesswire
03/04
Transphorm和偉詮電子合作發布整合式GaN系統級封裝
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businesswire
02/03
東芝推出採用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET,支援車載設備對更大電流的需求
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businesswire
01/08
Transphorm發佈採用業界唯一高性能TO-220封裝GaN FET的精簡型240W電源配接器參考設計
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教育學習
即時新聞
12/27
僑委會攜手明新科大 打造國際化半導體人才培訓基地
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美通社
11/18
ERS electronic 憑藉新一代 WAT330 為扇出型晶圓級封裝提供更優異之翹曲矯正性能
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美通社
10/28
高性能封裝技術開闢芯片成品製造新空間 長電科技第三季度逆勢增長業績再創新高
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科技創新
即時新聞
10/19
經濟部研究機構創業潛力獎( TREE Award) 8新創團隊拿下殊榮 半導體先進製程、封裝量測技術成最大贏家
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科技創新
即時新聞
07/23
凌嘉科技半導體系統級封裝濺鍍設備(SiP EMI Sputter) 榮獲2022中科創新產品獎
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businesswire
07/15
Transphorm的表面黏著封裝產品系列增加產業標準TO-263 (D2PAK)封裝產品,擴大SuperGaN平臺的優勢
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科技創新
04/20
「VLSI 國際研討會」登場 專家齊聚剖析 AI晶片、先進封裝、新世代化合物半導體
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教育學習
即時新聞
12/18
國內首批「半導體封裝工程師」證照發出 明新科大考訓就業一條龍解決產業缺工問題
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businesswire
12/07
東芝推出用於IGBT/MOSFET閘極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦
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businesswire
11/03
ABLIC推出採用業界最低(*1)失調電壓和超小型封裝的S-19720系列汽車電壓追蹤器
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businesswire
11/03
Showa Denko Materials開始量產用於下一代FC-BGA封裝基板的超低CTE核心材料MCL-E-795G
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businesswire
11/01
DNP開發出用於小型化、高可靠性半導體封裝QFN的導線架
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美通社
08/18
環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模組
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businesswire
03/12
東芝推出採用TOLL封裝的650V超級接面功率MOSFET,有助於改善大電流設備的效率
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businesswire
01/25
三井金屬運用於次世代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®開始量產
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科技創新
12/21
全球先進封裝設備領導商─德商休斯微啟用竹科新廠
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美通社
12/16
AGC開發邊射型激光二極管用玻璃封裝系統
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教育學習
07/22
半導體業最愛聘用大學生 明新科大與國立大學並列前五大
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教育學習
即時新聞
06/03
AgilePoint公司捐助人工智慧數位轉型服務平台
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教育學習
即時新聞
05/24
「半導體產業」招募首選明新科大 超越成大、交大、台科大!
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科技創新
即時新聞
03/09
電腦網通廠商營業額持續攀升 竹科2019年營收成長1.5%
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科技創新
即時新聞
02/24
半導體晶圓的診斷醫生--閎康科技
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科技創新
10/15
德國先進封裝設備領導商休斯微進駐竹科,壯大臺灣半導體產業鏈
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即時新聞
05/31
「無縫焊接」 -- 隆基發佈新型組件封裝技術
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