在經濟部產業技術司支持下,工研院9月3日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,目標強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯
Content:AI 晶片的未來競爭力正逐步轉向先進封裝 // 創浦 HiPIMS 技術突破複雜玻璃基板可靠鍍膜挑戰,助力高效能 AI 處理器量產迪欽根,德國/台北,台灣 - Media OutRe
Content:先進封裝推動半導體層級冷卻需求 // 創浦超短脈衝雷射助力量產冷卻所需微結構 // 超微細結構可直接加工於晶片堆疊內部迪欽根, 德國/台北, 台灣 – Media OutReach
Summary: —— 具備±5高斯高感度、持續磁場偵測及正交A/
Summary: ——先進感測器設計與創新封裝設計,實現PCB平行安裝,助力高精度、緊湊型
Summary: ——支援同軸及離軸磁路設計,為人形機器人、四足機器人、伺服馬達系統及精密
Summary: 革新「納米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展 香港202
Summary: 採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 台北20
Summary: 新竹2026年6月24日 /美通社/ -- 義傳科技於 Computex 2026 宣布多項 Open RAN 重要里
Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭