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經濟部布局AI晶片散熱技術落地 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創

在經濟部產業技術司支持下,工研院9月3日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,目標強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯

創浦助力玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

Content:AI 晶片的未來競爭力正逐步轉向先進封裝 // 創浦 HiPIMS 技術突破複雜玻璃基板可靠鍍膜挑戰,助力高效能 AI 處理器量產迪欽根,德國/台北,台灣 - Media OutRe

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SEMICON Taiwan:創浦展示次世代 AI 晶片整合式冷卻技術

Content:先進封裝推動半導體層級冷卻需求 // 創浦超短脈衝雷射助力量產冷卻所需微結構 // 超微細結構可直接加工於晶片堆疊內部迪欽根, 德國/台北, 台灣 – Media OutReach

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多維科技推出 TMR1228D 高感度雙軸磁開關晶片,實現微安級持續磁場偵測

Summary: —— 具備±5高斯高感度、持續磁場偵測及正交A/

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多維科技推出 AMR4020VD 高精度磁柵感測器晶片

Summary: ——先進感測器設計與創新封裝設計,實現PCB平行安裝,助力高精度、緊湊型

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多維科技推出 TMR3111D 高效能 TMR 磁編碼器晶片

Summary: ——支援同軸及離軸磁路設計,為人形機器人、四足機器人、伺服馬達系統及精密

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IBM 推出全球首項次納米晶片技術

Summary: 革新「納米堆疊」3D 晶片架構 推動半導體產業未來十年發展 香港202

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IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展

Summary: 採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片 台北20

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義傳與星眾以量產級晶片及開放平台生態系加速 Open RAN 創新

Summary: 新竹2026年6月24日 /美通社/ -- 義傳科技於 Computex 2026 宣布多項 Open RAN 重要里

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環旭電子於 PCIM Europe 2026 展示先進碳化矽晶片預埋封裝技術

Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭

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