動土儀式，參與貴賓包含新竹縣議會議長機要秘書、竹北市何淦銘巿長、聯華電子宣明智榮譽董事長、弘訊科技副董事長林慶文、總經理何萬山、科技部新竹科學園區管理局王永壯局長等人。
弘訊科技今（21）日舉行位在竹北的總部開工動土典禮，在中央的「5+2產業創新計畫」以及「台商返台投資計畫」，新竹縣推動3大箭的政策方針積極為返台台商尋找土地，也期盼中央為竹縣的發展能夠盡速的通過竹科三期、台灣知識經濟旗艦園區(璞玉計畫)，本次弘訊科技投資30億元興建竹北總部基地，是竹縣最大的返台投資案，將為竹縣帶來更多的就業機會及產業進步發展。
動土典禮中新竹縣長楊文科更是高興的表示，弘訊科技落腳竹北，是新竹縣天大的喜事，弘訊科技是一家充份利用AI及IOT技術的先進製造商及台灣高級機械控制系統與塑膠機械研發到製成的製造廠，非常感謝熊董事長來到這邊投資，新竹地區深受廠商投資喜愛，投資絡繹不決，許多投資商向我來尋求土地，也呼籲中央單位能夠多加幫忙盡速通過竹科三期、台灣知識經濟旗艦園區(璞玉計畫)，為新竹縣帶來更繁榮的發展。
弘訊科技熊鈺麟董事長指出，因應中美貿易與全球產業技術的再次轉移，弘訊科技於2019年啟動新竹縣台灣總部建設工作，除原射出成型機自動化外，將增加三項新經營主軸：一、先進製造，包括自動化關鍵部件與系統整合，以及工業雲平台的建立；二、新能源，包括含潔淨能源、微型電網、儲能系統與工廠能源管理；三、半導體，含關鍵工業IC設計、半導體設備關鍵部件與製程技術。
弘訊科技位於台灣竹北總的新廠，總建設面積為10,500坪，為地下二層、地上七層的半導體級廠辦大樓，工期共計18個月，未來將聚焦先進製造、潔淨能源與半導體三大重點發展領域。