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將加速芯原Chiplet專案的產業化應用，成為全球主要的商用Chiplet供應商
中國上海--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--領先的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步鞏固基礎。
UCIe產業聯盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電十家企業於今年三月共同成立。聯盟成員將攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並已推出UCIe 1.0版本規範。UCIe是一種開放的Chiplet互連規範，它定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝層級的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。
根據研究機構IPnest統計1，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商，成長率在前七中排名第二，IP種類在前七中排名前二。芯原擁有圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP六大類處理器IP核心，並具備領先的晶片設計能力，近年來一直致力於Chiplet技術和產業的推動。採用「IP晶片化，IP as a Chiplet」和「晶片平臺化，Chiplet as a Platform」兩大設計理念，芯原推出了根據Chiplet架構所設計的高階應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，並正在進行Chiplet版本的反覆運算。
芯原股份創辦人、董事長兼總裁戴偉民表示：「平板電腦、自動駕駛、資料中心將是率先應用Chiplet的領域。平板電腦需要較多不同功能的異質處理器IP，資料中心要整合很多通用的高效能運算模組，車規級Chiplet則可以大幅提升汽車晶片的反覆運算效率和降低單顆晶片失效可能帶來的安全風險，這些都是Chiplet的最佳使用場景。這些年芯原在Chiplet專案上所作出的努力，不僅促進了Chiplet的產業化，而且把芯原的半導體IP授權業務和一站式晶片客製化服務業務推上新的高度。芯原有可能是全球第一批為客戶推出Chiplet商用產品的企業。」
關於芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依靠自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片客製化服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，透過採用公司自主半導體IP建置的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含晶片設計公司、半導體垂直整合製造商(IDM)、系統廠商和大型網路公司在內的各種客戶提供具有成本效益的半導體產品替代解決方案。我們的業務範圍涵蓋消費電子、汽車電子、電腦及周邊、工業、資料處理、物聯網等產業應用領域。
芯原擁有多種晶片客製化解決方案，包括高畫質視訊、高清晰音訊及語音、車載娛樂系統處理器、視訊監控、物聯網連接、資料中心等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網路處理器IP、視訊處理器IP、數位訊號處理器IP、影像訊號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數位類比混合IP和射頻IP。
芯原成立於2001年，總部位於中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支援辦事處，目前員工已超過1,300人。
1 資料來自研究機構IPnest 2021年9月半導體IP報告
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