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環旭電子於 PCIM Europe 2026 展示先進碳化矽晶片預埋封裝技術

Summary: ~ 打造新世代功率解決方案 ~ 上海2026年5月27日 /美通社/ -- 全球電子設計與製造服務領導廠商USI環旭

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旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

Summary: 東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社(總公司:東京都千代田區,法定代表人總經理:工藤幸

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環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統級先進封裝應用

Summary: 上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環旭電子微小化創新研發中心(MCC)宣佈,歷經三年研發與驗證,成功整合真

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開始正式銷售半導體先進封裝專用的大型玻璃基板檢測設備

Content:~實現業界首創的雙面檢測及內部缺陷檢測~日本橫濱 - Media OutReach Newswire - 2025年2月27日 - 東麗工程先端半導體MI科技株式會社(總部:神奈川縣

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ERS electronic 在德國推出先進封裝的生產、研發設施和能力中心

Summary: 德國巴賓2025年2月7日 /美通社/ -- 半導體製造熱管理解決方案業

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半導體先進封裝專用的面板級塗布設備「TRENG-PLP塗布機」開始正式銷售

Content:香港 - Media OutReach Newswire - 2024年12月9日 - 東麗工程株式會社(總部:東京都中央區、代表取締役社長:岩出 卓,以下稱「東麗工程」)開發了「T

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Toshiba推出採用小型封裝、輸出耐壓為900V的車載光繼電器

Content:-適用於400V汽車電池系統-日本川崎--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Toshiba Electronic Devices & Storage Cor

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Resonac為先進半導體封裝開發臨時貼合膜和新型解貼合製程

Content:透過新技術實現潔淨製程和高生產率東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Resonac Corporation (TOKYO:4004)(總裁:Hidehito

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Electroninks推出全球首款銅MOD墨水,為先進半導體封裝帶來革新

Content:新型銅墨水取代化學鍍銅和其他工業標準製造製程,可顯著加快生產速度、降低擁有成本並提高永續發展水準德州奧斯丁和臺灣國際半導體展--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--用

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