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—有助於天線的高效化和小型化—
日本京都--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--(美國商業資訊)-- 村田製作所(TOKYO:6981，以下簡稱「村田」）首次開發出寄生元件耦合器（以下簡稱「本產品」），該器件可讓支援Wi-Fi 6E(1)和下一代無線LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線兼顧高效化和小型化。在筆記型電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品，即可提供符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通訊。目前已經開始量產，搭載本產品的設備計畫於2023年底投入市場。
(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展後的標準。除了以前可用的2.4GHz和5GHz頻帶外，還擴展到6GHz頻帶。可以進行更多的連接，提供干擾更少的舒適Wi-Fi環境。
(2) Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）：計畫於2024年下半年投入實際使用的下一代無線LAN標準。
為了實現適用Wi-FiTM高速通訊的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7標準，提高通訊速度和品質，需要為電子設備配備多個天線。另一方面，隨著處理器的高性能化，散熱裝置和電池變得越來越大，天線安裝空間有縮小的趨勢，所以需要更小的天線。此時遇到的技術問題是天線變小會導致其在寬頻帶中的效率降低，因此需要能夠兼顧小型化和高性能的技術。
對此，村田利用自行研發的陶瓷多層技術開發了本產品，它可以兼顧天線的小型化和寬頻帶的高效化。寄生元件耦合器是將2個線圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，結構類似變壓器。線圈之間的強耦合增強了饋電天線和寄生元件之間的耦合，從而使寬頻帶上的小型天線具有高效率。
今後，村田將繼續致力於開發符合無線LAN寬頻帶化等市場需求的產品，為提高無線設備的發展貢獻心力。
主要特點
●寬頻帶化後提升天線效率
透過讓寄生元件與饋電天線進行強電磁耦合，可以增加寄生元件的天線共振，實現天線高效化。
●實現天線小型化
如果將天線單純地小型化，寄生元件與接地之間的電磁場耦合會變強，因此，與饋電天線之間的耦合就會相對變弱。使用本產品可以加強饋電天線與寄生元件之間的耦合，即使使用小型天線也能獲得良好的特性。
●抑制因天線電纜較長而導致的性能下降
天線在寬頻帶上使用時會出現阻抗失配，從而導致無線通訊的性能惡化。
而且，將阻抗失配的天線連接到通訊電路上，長電纜會進一步加劇阻抗失配，從而導致插入損耗高於預期，無線通訊的性能會顯著惡化。使用本產品可以改善天線匹配情況，即使在使用長電纜時也能抑制無線通訊的性能惡化。
主要規格
產品名稱 | 寄生元件耦合設備 （Parasitic Element Coupling Device） |
尺寸（L x W x T） | 1.0mm×0.5mm×0.35mm |
型號 | LXPC15AHA1-001（Middle/High Band用）、LXPC15AHR1-002（Middle/High Band用鏡面型）、LXPC15ALA1-003（Low Band用）、LXPC15ALR1-005（Low Band用鏡面型）、LXPC15AUA1-008（Sub6 Band用）、LXPC15AUR1-009（Sub6 Band用鏡面型）、LXPC15AWA1-012（Wi-Fi 6E用）、LXPC15AWR1-013（Wi-Fi 6E用鏡面型） ※鏡面型是將設備內兩個線圈的耦合極性互換後的產品。 |
插入損耗 | 0.35dB（Typ.） ※在6GHz的條件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013時 |
主要應用
PC、平板終端、智慧型手機、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)相關設備、遊戲機和Wi-Fi路由器等利用採用Wi-Fi 6E/7標準的Wi-Fi通訊及蜂巢通訊的民用設備
產品網站
有關該產品的更多資訊，請參閱「寄生元件耦合裝置」。
諮詢
由此進行關於本產品的諮詢
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株式會社村田製作所
宣傳部 Takeru Arayama
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