Summary:
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展
展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術，並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係
韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ -- 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈，公司將參加於2026年9月16日至18日（當地時間）在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展（electronica India 2026），旨在加強與當地客戶的合作，並擴大在印度市場的影響力。
慕尼黑印度電子展在印度「硅谷」班加羅爾舉辦，是南亞首屈一指的貿易展會，涵蓋電子元器件、系統、應用及相關解決方案。在該展會上，DB HiTek 將展示其關鍵工藝技術，包括旗艦級BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝，以及新一代 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化鎵）功率半導體。公司還將尋求與當地無晶圓廠公司開展新業務。
在政府強有力的政策支持和積極的投資推動下，印度半導體生態系統正在迅速擴張。圍繞芯片設計服務建立業務的本地公司正拓展至開發自有半導體產品，這一趨勢預計將增加對晶圓代工服務的需求。為順應這些市場變化，DB HiTek一直加強與印度無晶圓廠公司的合作，並計劃利用此次展會拓寬與潛在客戶的聯繫。
在展會上，DB HiTek 將重點展示其已確立競爭優勢的功率半導體工藝技術。其旗艦級BCD工藝累計晶圓出貨量已達900萬片，公司正憑借其豐富的量產經驗和工藝專長，拓展至汽車和工業領域的高價值應用。
在新一代功率半導體方面，DB HiTek將展示其在SiC和GaN工藝開發方面的進展及量產路線圖。公司近期已完成1200V SiC MOSFET的工藝認證，並計劃於今年12月前完成650V GaN工藝的認證。目前，公司正與戰略客戶合作，使用這些工藝進行產品性能評估。
此外，DB HiTek將展示多種專用工藝技術，包括X射線、全域快門、SPAD及其他專用CIS技術，以及混合信號/射頻工藝，以進一步擴大在該地區的客戶群。
DB HiTek一位負責人表示：「在印度，當地無晶圓廠公司和半導體生態系統的快速增長正在創造新的商業機遇。通過參加慕尼黑印度電子展，我們旨在加強與當地客戶的合作，並依托我們在功率半導體和專用工藝方面的優勢，繼續發掘新的商機。」