▲工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，希望共拓臺日合作新商機。圖左為工研院副院長張培仁、圖右為三井住友銀行法人戰略部長池口亮二。
臺日友好、再展實績！工研院與日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，於11月25日共同舉辦先端技術研討會及商業媒合會，透過首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴，吸引上百家企業針對下世代半導體先進技術、前瞻再生能源、永續發展等領域共同參與；未來雙方將發揮兩地合作的加乘效果，助攻產業加快產業化進程腳步，共拓臺日合作新商機。
經濟部技術處表示，AI人工智慧、5G和網路發展，推升對半導體的需求，經濟部技術處為協助産業掌握下世代半導體與前瞻材料發展關鍵，積極推動產業與國際合作，搶攻新世代半導體供應鏈。今年力促產業與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心、英商牛津儀器等國際大廠，在AI晶片產業與化合物半導體領域展開合作；此外，隨著永續環境成為產業未來發展重要方向，經濟部技術處也協助國內廠商突破技術門檻，轉型到綠色生產製造，擁有足夠技術能量進軍國際市場，如今更力促工研院與日本三井住友銀行攜手展開商機媒合與交流，希望力促臺灣產業能量打進全球供應鏈關鍵位置。
工研院副院長張培仁表示，臺灣半導體業者近日連傳捷報，例如臺灣護國神山群的指標台積電已宣布赴日投資設廠計畫，過去工研院也與日商有相當多的成功合作案例，實際展現雙方友好與深厚的信任關係。今年線上交流會聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。舉例來說，半導體製造後端製程的封裝技術，在世界中的開發競爭越來越激烈，工研院擁有半導體之內埋中介層載板（EIC）技術，推出比晶圓級矽中介層（Silicon Interposer）更能展現成本效益的解決方案，不但可維持整體性能優勢，更可展現臺灣半導體產業鏈的先進製程技術，期待未來在臺日密切的溝通平台上，展現一加一大於二的產業效益。
工研院研發出「鋰離子樹脂半固態電池」，突破鋰電池單一結構限制，1個電池就有12V高電壓，同時具高安全性及高溫循環壽命等優異性能。
工研院日本辦公室代表楊馬田表示，工研院在海外共有五個據點，包括美國矽谷、日本東京、德國柏林、俄羅斯莫斯科及荷蘭愛因荷芬，日本東京辦事處成立以來，就持續與日本研究機關、大學及企業進行研究與交流。例如2014年工研院即與三井住友銀行簽署商業媒合協定與多次合作業務，今年也與日本最大研究機構產業技術總合研究所舉辦「第八屆ITRI-AIST共同研討會」，發表十多項技術成果，顯示雙方緊密深化的關係，未來期許雙方在跨領域合作上，再攜手共創更多研發合作與商機，打造雙贏的合作關係。
三井住友銀行法人戰略部長池口亮二表示，希望透過本次活動讓更多人了解工研院的前瞻技術，並期待日本企業和工研院能持續產生創新，進而創造更美好的社會與未來。三井住友銀行臺北分行總經理加藤芳郎指出，臺灣目前除了半導體產業外，亦積極投入於其他新產業的發展，期待未來工研院與日本企業的交流與成果更加活躍，持續協助創造新的商業機會。
工研院開發「功率模組及化合物半導體技術」，包括碳化矽、氮化鎵及氧化鎵元件及模組化技術研發成果，協助相關產業搶佔市場先機。
今年線上交流會展示技術共有兩大領域，分為前瞻材料與下世代半導體領域共五項技術，前瞻材料包括「次世代玻尿酸」、「鋰離子樹脂半固態電池」、「鹼性膜電解水產氫技術」；下世代半導體技術包括「半導體先進封裝技術」、「功率模組及化合物半導體技術」，說明如下：
一、次世代玻尿酸 搶攻消費者面子商機
工研院開發出具有微胞包覆機制及肌膚防禦機制的兩種「次世代玻尿酸」，有效防止膠原蛋白流失、促進修復，已實際運用於國內外多種型態肌膚保養產品，曾獲得法國麗谷Certificat d’excellence卓越獎。日本企業在材料領域本來就深具基礎及潛力，若雙方能合作共同開發醫療器材、皮膚照護等產品，相信能大力搶攻消費者「面子」商機。
二、鋰離子樹脂半固態電池 兼具安全與壽命
節能減碳風潮起，全球電動車與儲能系統產業為推動永續發展，皆積極研發高能量密度兼具安全性之固態鋰電池，工研院以高離子導電樹脂（NAEPE）半固態電解液取代傳統易燃的液態電解液，研發出「鋰離子樹脂半固態電池」，突破鋰電池單一結構限制，1個電池就有12V高電壓，同時具高安全性及高溫循環壽命等優異性能，目前已與多家臺灣電池業者與下游應用廠商進行測試，期待未來可導入日本應用市場。
三、鹼性膜電解水產氫技術 節能減碳明日新星
如何潔淨與永續生產氫氣已是全球重要課題，歐美日各國已將氫經濟列入發展重中之重，低成本電解水產氫已成為氫經濟之關鍵技術。工研院開發「鹼性膜電解水產氫技術」，兼具膜電解之高效率與非鉑銥觸媒之低成本特點，成本與效率相較於既有電解產氫技術更具市場優勢，目前該技術已與國內廠商合作，希望儘早卡位國際市場，實現綠色氫能願景。
四、半導體先進封裝技術 卡位半導體先進製程
半導體先進製程不斷演進，推動半導體封裝從水平走向立體堆疊，臺灣擁有矽半導體前瞻技術與完整的半導體產業鏈，工研院研發「半導體先進封裝技術」，包括晶片內埋及扇出型封裝的技術發展，其中內埋中介層載板架構（EIC）較矽穿孔製程的成本低，更具發展潛力，未來更可提供客製化服務，讓製程更先進。
五、功率模組及化合物半導體技術 搶下世代半導體商機
5G、綠能與電動車市場驅動下，擁有高功率密度，可大幅縮小產品體積，在高頻、高溫與高電壓環境下仍有極佳效能的化合物半導體，已被大國列為戰略物資；工研院開發「功率模組及化合物半導體技術」，包括碳化矽、氮化鎵及氧化鎵元件及模組化技術研發成果，更能協助相關產業在下世代半導體技術上更上層樓，搶佔市場先機。
今年上線聆聽研討會的日本企業與上市企業高達100家，並已有多家公司表達興趣及商談合作意願；本研討會技術內容將於12月於collegeplus.itri.org.tw網站上線，歡迎有興趣民眾上線聆聽，2022年2月14日三井住友銀行也將偕同工研院舉辦個別線上商談媒合會，希望促成更多合作商機。