蘇州2020年3月10日 /美通社/ -- 今日,亨通洛克利科技有限公司發佈面向下一代數據中心網絡、基於硅基光子集成技術的400G QSFP-DD DR4光模塊,並將於2020年3月10日-2020年3月12日的美國OFC展會上進行現場演示,展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司佈局硅光技術以來,發佈的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用於下一代數據中心網絡中交換機和交換機之間的連接,是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基於硅基光子集成技術,採用了業界領先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自於英國Rockley,同時英國Rockley也將在OFC展會上進行硅光發射及接收芯片級的現場演示。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上,極大地減少了光模塊的分離器件以外,還導入了容易與光纖進行耦合的設計,從而降低了光組件及光模塊的複雜性和工藝難度。同時亨通洛克利開發了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案,並利用成熟的COB封裝技術,大幅簡化光模塊的設計和製造,有利於規模化生產。

關於亨通洛克利科技有限公司

亨通洛克利科技有限公司是江蘇亨通光電股份有限公司(股票代碼600487)和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立的合資公司,是一家致力於研發和生產硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位於高端光模塊的設計與製造,同時也致力於硅光子芯片的設計及製造,力求實現從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產、測試整個產業鏈條的垂直整合,提高產品的競爭力來服務於社會。

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